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模板制造技术
模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。因此，某些参数比较，如价格，可能是属于苹果与橘子 的比较。但，主要的考虑应该是与成本和周转时间相适应的性能。 通常，当用于最紧的间距为0.025以上的应用时，化学腐蚀(chem-etched)模板和其它技术同样有效。相反，当处理0.020以下的间距时，应该考虑激光切割和电铸成形的模板。虽然后面类型的模板对0.025以上的间距也很好，但对其价格和周期时间可能就难说了。
化学蚀刻的模板 化学蚀刻的模板是模板世界的主要类型。它们成本低，周转快。化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属箔上涂抗蚀保护剂、用销钉固定感光工具将图形曝光在金属箔两面、然后使用双面工艺同时从两面腐蚀金属箔。由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔，或开口，不仅从顶面和底面，而且也水平地腐蚀。该技术的固有特性是形成刀锋、或沙漏形状(图一)。当在0.020以下间距时，这种形状产生一个阻碍锡膏的机会，这个缺陷可以用叫做电抛光(electropolishing)的增强工艺来减小。 电抛光是一种电解后端工艺，“抛光”孔壁，结果表面摩擦力减少、锡膏释放良好和空洞减少。它也可大大减少模板底面的清洁。电抛光是通过将金属箔接到电极上并把它浸入酸浴中来达到的。电流使腐蚀剂首先侵蚀孔的较粗糙表面，对孔壁的作用大于对金属箔顶面和底面的作用。然后，在腐蚀剂对顶面和底面作用之前，将金属箔移走。这样，孔壁表面被抛光，因此锡膏将被刮刀有效地在模板表面上滚动(而不是推动)，并填满孔洞。 深圳激光加电抛光钢网对于0.020以下间距的改进锡膏释放的另一个技术是梯形截面孔(tsa, trapezoidal section apertures)。 梯形截面孔(tsa)是在模板的接触面(或底面)比刮刀面(或顶面)尺寸大0.001~0.002的开孔(图三)。梯形截面孔可用两种方法来完成：通过选择性修饰特殊元件，即双面显影工具的接触面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可以通过改变腐蚀剂喷雾的顶面与底面的压力设定来产生。当通过电抛光后，孔壁的几何形状可允许0.020以下间距的锡膏释放。另外，得到的锡膏沉积是一个梯形“砖”的形状，它促进元件的稳定贴装和较少的锡桥。 向下台阶(stepdown)，或双层面(dual-level)模板，可以容易地通过化学蚀刻技术产生。该工艺通过形成向下台阶的孔来减少所选择的元件的锡量。例如，在同一设计中，多数0.050~0.025间距的元件(通常要求0.007厚度的模板)和几个 0.020间距的qfp(quad flat pack)在一起，为了减少qfp的锡膏量，这个0.007厚度的模板可制出一个0.005厚度的向下台阶区域。向下台阶应该总是在模板的刮刀面，因为模板的接触面必须在整个板上水平的(图四)。尽管如此，推荐在qfp与周围元件之间提供至少0.100的间隔，以允许刮刀在模板两个水平上完全地分配锡膏。
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