一、产品特点：
·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。
二、适用场合：
·导热性：具有导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
·通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
·脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
·快速表干：提高生产效率。
三、使用方法：
·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：电源crt、lcd、led、pdp元器件固定等。
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